下一代光通信核心材料正在重塑全球算力基础设施,也把A股新一轮“硬科技”行情的聚光灯打在了磷化铟、硅光、薄膜铌酸锂三条赛道上。本文结合产业节奏、订单能见度与估值水位,拆解最具爆发力的细分龙头,给出2025下半年可落地的投资路线。
一、为什么是“材料”而不是“模块”
从100G到800G/1.6T,光模块升级瓶颈不再是电口或PCB,而是光芯片本身:
磷化铟(InP)衬底是EML激光器唯一量产平台,800G时代单通道100G以上速率必须靠它;
硅光(SiPh)用CMOS工艺把调制器、波导一次性集成,成本可降40%,但光源仍需外置InP激光器;
薄膜铌酸锂(TFLN)兼顾带宽与线性度,1.6T及以上相干方案最确定路线。
一句话:模块厂“卷”价格,材料厂“卷”技术,后者才有定价权。
根据 LightCounting 的预测数据,2021 - 2027 年 100G 及以上相干 DSP 市场规模从 8.47 亿美元增长至21.35 亿美元,6 年 CAGR 为 16.65%。而薄膜铌酸锂调制器适配的 600G 及以上相干光模块 DSP 市场,有望从 2021 年的 1.31 亿美元增长至2027 年的 9.92 亿美元,6 年 CAGR 高达 40.06%,展现出了极高的成长性。
以下是A股薄膜铌酸锂概念梳理: